2026 下半年 AI 服务器硬件架构升级大解密！高频高速传输线材与精密连接模块如何突破讯号衰减瓶颈？

2026 年下半年，AI 服务器产业已全面从「概念炒作」阶段转入「硬件架构实质升级与交货」的深水区。根据 2026 年 7 月上旬上市柜官方基本面数据显示，AI 高阶零组件供应链已缴出实质成长的营收成绩单，证明市场需求已从理论预估落实至具体的硬件采购。

然而，当系统运算架构升级至 PCIe 6.0（64 GT/s）与 112G SerDes 规格时，传统的印刷电路板（PCB）走线已无法克服高频讯号下的物理限制。突破讯号衰减瓶颈的关键，在于系统内部全面改采「高频高速传输线材」搭配「低阻抗精密连接模块」，以「跳线（Flyover）」架构直接跨越母板，这正是确保 AI 算力实质释放的核心指标。

AI 算力狂飙下的物理天花板：为何「讯号衰减」是 2026 H2 最大痛点？

在 PCIe Gen 6 架构下，虽然传输带宽翻倍，但系统可容许的插入损耗（Insertion Loss）预算却严苛地压缩至 32 dB 以下。

当讯号频率突破 50GHz，电子讯号会产生强烈的「趋肤效应（Skin Effect）」，电流极度集中于导体表面。若继续在传统 PCB 介质上长距离走线，微小的铜箔粗糙度便会造成严重的讯号散失与眼图闭合。因此，将高速讯号从 PCB 板内抽离，转而透过专用高频线材传输，已成为现代 AI 服务器设计的标准作业流程。

突破传输瓶颈的三大硬件解方

1. 跳线架构（Flyover Routing）取代传统走线

透过高频高速传输线材，直接将芯片端（如 GPU 或 Retimer 芯片）的讯号「凌空跨越」PCB 介质，连接至背板或 I/O 接口。此举可减少高达 30% 至 50% 的通道损耗，大幅延长讯号的有效传输距离。

2. 高频高速线材材料与主动式电缆（AEC）演进

现代服务器内部多采用极细同轴线（MCX），配合低介电常数（Low Dk/Df）发泡绝缘层，确保阻抗稳定。而在短距离对接中，内建讯号重整芯片的「主动式电缆（AEC）」已逐渐取代传统被动铜线（DAC），在维持低功耗的同时，克服讯号衰减并优化内部风道。

3. 精密连接模块的阻抗匹配设计

高质量的连接模块着重于极低的反射损耗（Return Loss）。透过全包覆式屏蔽结构（Full Shielding），确保讯号在经过连接器接触点时，阻抗维持在标准区间，避免讯号回流与失真。

传统架构与高频高速传输解方比较

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